電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)精簡(jiǎn)版

要讓員工自己真正明白崗位的工作性質(zhì)。崗位工作的壓力不是來(lái)自他人的壓力，而是使此崗位上的工作人員發(fā)自?xún)?nèi)心自覺(jué)自愿的產(chǎn)生，從而轉(zhuǎn)變?yōu)橹鲃?dòng)工作的動(dòng)力。下面是小編給大家?guī)?lái)的公司部門(mén)崗位職責(zé)，歡迎大家閱讀參考，我們一起來(lái)看看吧!

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(一)

1、ADC/DAC等數(shù)模混合信號(hào)電路中的數(shù)字算法設(shè)計(jì);

2、數(shù)字綜合與仿真驗(yàn)證;

3、FPGA數(shù)字電路設(shè)計(jì)。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(二)

1. 負(fù)責(zé)微波/射頻的系統(tǒng)指標(biāo)定義、模塊指標(biāo)定義及系統(tǒng)仿真;

2. 負(fù)責(zé)微波/射頻芯片電路設(shè)計(jì)。

3.能夠獨(dú)立完成芯片版圖設(shè)計(jì)。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(三)

1.設(shè)計(jì)有挑戰(zhàn)性的模擬電路，比如ADC, DAC, LDO，PLL，BANDGAP，MIXER，Drive等。

2.自己完成后端模擬電路的Layout設(shè)計(jì)或指導(dǎo)后端工程師實(shí)現(xiàn)模擬電路的Layout設(shè)計(jì)

3.按照模塊的規(guī)格和芯片總體方案承擔(dān)模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)和實(shí)施工作并確保研發(fā)的按時(shí)按質(zhì)完成。

4.了解應(yīng)用需求，參與制定產(chǎn)品規(guī)范;完成線(xiàn)路架構(gòu)的設(shè)計(jì)、分解各子模塊的設(shè)計(jì)指標(biāo)和接口定義。收集并理解客戶(hù)需求，制定有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片方案。

5.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)指標(biāo)完成電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，驗(yàn)證，完成設(shè)計(jì)文檔，確定測(cè)試方案。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(四)

1. 負(fù)責(zé)芯片項(xiàng)目模塊需求的收集，模塊Spec的制定;

2. 負(fù)責(zé)數(shù)字前端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、DC綜合、形式驗(yàn)證、時(shí)序驗(yàn)證、DFT等工作;

3 .配合FPGA測(cè)試工程師完成測(cè)試及debug工作;

4. 向其他部門(mén)提供相關(guān)技術(shù)支持。

電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)(五)

1.進(jìn)行數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)、仿真和綜合

2.對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試和數(shù)據(jù)分析

3.完成設(shè)計(jì)和測(cè)試文檔